Descrição
Molibdénio cobre liga de cobre, também conhecida como liga de CMC, é estruturada e uma sanduíche de tela plana de material compósito. Ele usa molibdénio puro como o material do núcleo, e é coberto com cobre puro ou dispersão reforçada cobre em ambos os lados.
Além disso, a liga de cobre molibdénio cobre tem coeficiente de expansão térmica ajustável, alta condutividade térmica, e uma elevada estabilidade térmica. O processo de produção do mesmo comumente usa o método de composto, banhado de formação composta e explosivo rolando. Tem muito forte ligação interface que pode resistir a 850 ° C choque de calor várias vezes e não apresenta magnetismo.
Aplicação
Liga de cobre cobre, molibdênio é usado principalmente como a expansão inferior e canal de condutividade térmica do dissipador de calor, o quadro de chumbo e a placa de circuito multicamadas impresso (PCB).
Desempenho de Co
pper molibdênio Liga de cobre
| Materiais | Densidade
Densidade | Condutividade térmica
Condutividade térmica | CTE,
CTE,
ppm / ° K |
| Copper metal laminado | 1: 1: 1
1: 1: 1 | 9,27-9,47 | 300-310 (x-y)
300-310 (x-y) | 9,6-10,0 |
1: 2: 1
1: 2: 1 | 9,48-9,68 | 270-280 (x-y)
270-280 (x-y) | 8,5-8,9 |
1: 3: 1
1: 3: 1 | 9,6-9,8 | 240-250 (x-y)
240-250 (x-y) | 7,7-8,1 |
1: 4: 1
1: 4: 1 | 9,7-9,9 | 210-220 (x-y)
210-220 (x-y) | 6,8-7,2 |
1: 5: 1
1: 5: 1 | 9,74-9,94 | 195-200 (x-y)
195-200 (x-y) | 6,2-6,6 |
13:74:13
13:74:13 | 9,78-9,98 | 210-220 (x-y)
210-220 (x-y) | 5,7-6,1 |
1: 7: 1
1: 7: 1 | 9.46 | 300-310 (x-y)
300-310 (x-y) | 7.2 |
Pacote e Transporte
Nós embalamos liga de cobre cobre, molibdênio em caso de compensados e enviá-los por mar ou ar.
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